芯片溫度測量，這招一定要學(xué)會！

更新時間：2023-10-11

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芯片溫度檢測，你都知道哪些方法？

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上述幾種測溫方法，都不能完--全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測，那么，如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測溫？

紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，可以通過對物體表面的熱（溫度）進(jìn)行分布成像與分析，直接“看見"芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測應(yīng)用案例

1. 溫度直觀精準(zhǔn)

▲功率芯片溫度檢測

圖片為LED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，需要觀測LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點(diǎn)表示上電后金屬芯片的溫度情況，6個黃點(diǎn)應(yīng)該保持溫度一致，2個白色圓點(diǎn)表示非金屬區(qū)域的溫度，應(yīng)保持一致。

由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，30mk的熱靈敏度，能精準(zhǔn)檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。

2. 全輻射熱像視頻流

▲貼片保險熔斷測試

貼片保險用于保護(hù)電路板，當(dāng)電流過大時，保險會熔斷以保護(hù)電路。在測試中，我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化，而熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時查看溫升曲線，還可以對視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設(shè)計(jì)。

3. 配備20μm/50μm 微距鏡

▲搭配微距鏡微觀檢測

芯片小至0.5mm×1.0mm，F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡，可直接對未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

4. 強(qiáng)大的軟件支持

對所采集到的溫度數(shù)據(jù)，配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設(shè)計(jì)溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化。

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